Iwọna ifọwọsi aluminumi fun awọn ẹrọ elektrọniki

Ìwúlérò ti Ìyípo Aluminiùmì ní Ìṣelúwe Ìyípo Aluminiùmì sílẹ̀ sí Electronics Manufacturing

Bawo ni Ìyípo Aluminiùmì jẹ́ kíkàárọ̀ pataki fún àwọn Electronics Industry Applications

Ìyípo Aluminiùmì ti jẹ́ ìkínrinṣẹ̀ ní ìṣelúwe electronics manufacturing nítorí ìwà tí wọ̀pọ̀ rẹ̀ pẹ̀lú ìgbèsè àwùjo, ìwà alailankan, àti ìwà ìlànà. Léyìn 84% ti electronics manufacturers wọ́n ní ìyípo aluminiùmì ní àwọn ohun elo pataki bẹ́ẹ̀ yìí jẹ́rì, ìwọ̀ orí, àti àwọn connectors.

Awọn inu pataki ni:

1. Igbese Ti O Ni Aaye aluminiùmì alloys ní ìgbèsè àwùjo 2.3x lọ́wọ̀ tó ní ìwò ọ̀pá̀lọ́wọ̀.
2. EMI/RFI shielding die-cast housings ní ìwà ìlànà electromagnetic interference protection.
3. Ìwà ti ìkúrùnṣẹ̀ sí ìwò aluminiùmì components ní ìwà tó gbe ìkúrùnṣẹ̀ nítorí ìwò rẹ̀ kọ̀ọ̀kan 30-40% tó ní ìwò steel.

Ní ìṣẹ̀ yìí o lè ṣe àwọn ìwà tí wọ̀pọ̀ pẹ̀lú ìwò tí wọ̀pọ̀ nítorí 0.8mm – kíkàárọ̀ pataki fún àwọn ìwà smartphone àti laptop tuntun nítorí ìyípa ìṣẹ̀ nítorí 60% tó ní ìṣẹ̀ tí wọ̀pọ̀.

Awọn iyipada ti o wọpọ nipa ifaseyin aluwisiun fun Electronics Sector

Ipinle agbaye fun awọn ẹya aluwisiun electronics ti a ṣe aluwisiun yoo wọpọ si 7.2% CAGR lati 2029, ti a gbe nipasẹ:

• pataki ti 5G infrastructure : Nbeere awọn ẹya base station ti o kere pupọ, ti o le gbe iyiwọran
• Iwọn ti o pọ julọ ti awọn ẹya IoT : Nbeere iṣelọpọ pataki ti awọn ile-iṣẹ ti a ṣe ayika
• Awọn iṣẹ ti o wọpọ nipa ipo ile-iṣẹ kan : 95% ti a le pa aluwisiun alloy yoo gba inu awọn iṣẹ ti o wu gan-an

Awọn iyipada ninu high-pressure die casting (HPDC) ṣe awọn ifasilẹ ti o kekere ju 1.6μm Ra lọ, pa ọna alawọran fun awọn ẹya ti o han ninu awọn ẹya ti o ṣiṣẹ wọpọ bi o ṣe le ṣe pẹlu awọn iyipada ti o wọpọ ju si ±0.15mm.

Ṣiṣẹda Tolerances Tight (±0.1mm) Lati Ṣe Iwọn Eleto ti o ṣe Iṣẹ Die Die fun Electronic Components

HPDC ní àfikún ààyákà tó wúlẹ̀ pàṣẹ̀ pé kí ó jẹ́ ±0.1mm nítorí pé ó yíyà ẹ̀yìn aluminimúm tó wò lẹ̀sẹ̀ ní àwòrán steel nípa àfíjìn pípè (10,000–20,000 psi). Àfikún wíwà náà yìyọ̀ àwọn igbesẹ̀ mẹ́fà nínú 78% nǹkan.

Ipa ti Ẹrọ-ayika ni Ọṣẹ Aluminiọ̀mù pàtàkì

Ìwòlé pataki ti Ọṣẹ Aluminiọ̀mù jẹ́ dídàrò kan pẹ̀lú àwọn ìdúróṣinṣin tuntun ti ẹrọ-ayika:

1. Ìṣirò Iṣẹlẹ̀ pẹ̀lú AI : Ṣe àfihàn àwọn ẹ̀rọ kikun lori àwọn ọṣẹ tí wà nítori iṣẹlẹ̀ kere ju 1mm lọ
2. Awọn Sisun Iṣò Módùlì : Tà lọ́wọ̀lọ́wọ̀ ṣiṣẹ̀ pẹ̀lú àwọn ọṣẹ módùlì kan bí kò bá ṣiṣẹ̀ nípa ìwọlé sìkà tuntun
3. Ìdàgbàsókè Ìṣò Kan : Ní ṣàtunṣe àwọn paramita nípa lilo data ti 200+ sensor fun kọ̀ọ̀kan kan

Awọn inovatio wọnyi n ṣe iyemeji ọdun anfani ti o baamu si 40% diẹ sii ju ọdun ti a nlo ninu ọdun ayika.

Iwe Iroyin: HPDC ninu Ita Oṣuwọn ti Smartphone

Onimọ̀-ẹ̀rọ kan ti o kẹhin sọrọ si HPDC fun awọn ita aluminum ti oye 7000, nipa igbosecun:

• 55% lọ gan-an lori awọn oṣuwọn ita (23 sekondi fun kọ̀ọ̀kan)
• 30% iyemeji ninu iwon ti o sunmọ
• Iwọn antenna 0.12mm to wọpọpọ̀ fun awọn oun 2 millioni

Awọn Ilo pataki ninu Electronics ti Alawọ ayika ati Awọn ẹja ti a le ṣeewa

Awọn Ita ati Awọn Ita ti Aluminum Die-Cast fun Smartphones, Laptops, ati Tablets

Ita die casting ti aluminum n ṣe afihan awọn ita ti o diẹ sii ṣugbọn to wọpọ̀ pẹlu awọn ipele ti o yara bi 0.6mm. Awọn onimọ̀-ẹ̀rọ n lo agbara ti aluminum lati ṣe imuṣinṣin awọn antenna 5G/6G nigbati wọn ba ṣe iyemeji owo ti ara diẹ sii ju ti steel lọ.

Lilo ti Ita Die Casting ninu Awọn Smartwatches ati Awọn Fitness Trackers

HPDC ṣẹda awọn iko ti o pamo si fun smartwatch kan patapata pẹlu awọn igbese ti o ni sensor, nitorinaa o gba IP68 ti o maaṣo pe o tun tobi julọ lori 0.05mm ti o yẹn.

Awọn inu ere ti ifijiṣẹ ita ti awọn iko ti o ni aluminiyọm

Igbaradi ti aluminimum ti o wa ni 205 W/m·K ṣe aṣiṣe ti o ṣe pataki. Awọn iko ti a ṣe pẹlu awọn igbese ti o ṣe iyiwu jade ẹkun ti CPU ni 8-12°C ninu awọn laptop ti o wa fun ẹrọ kii ṣe awọn iko ti o ni plastic.

Awọn aselọ inu awọn iyipo ti aluminimum ati didara ti o gbona

Awọn iyipo ti o ti aluminimum (AlSi, Al-Zn, Al-Mg) fun awọn ẹrọ elektroni

Awọn alloy yii ṣe aṣeyọri 0.6mm ti o yara nigbati o ba nikan 150-200 MPa ibiti o ti gbon.

Awọn alloy ti o ni ibajẹ fun awọn ẹrọ ti o lagbara

Awọn iforukọ silẹ Al-Mg-Cr titun ṣe aṣeyọri <0.05% iyara kuro lẹhin awọn wakati 1,000 ti o ti fi ẹrọ naa soke, nikan si steel ti o ti pada si 4X.

Awọn anfani ti o lagbara fun ifi ẹrọ ati itusile itusile

Iwọn Aluminiyum (2.7 g/cm³) ṣe aṣeyọri 35-50% iyara kuro julọ si steel, pẹlu awọn anfani to wọpọ:

• iwon battery smartphone ti o nira si 18%
• $0.38/unit kekere nipa imu ipilẹ tablet
• 92% awọn ẹvi akoko ti o ni ifẹ jade fun awọn ẹrọ ti a fa

Iwọn ati Iwọn Owo ni Ifaṣẹlẹ Alawọ Aluminiyum

Awọn ohun elo iye-ori ti Aluminiyum ti a tuntun ni Ifaṣẹlẹ

90% ti aluminiyum ti a fa ni awọn ẹya ti a tuntun, ṣe idinu owo lati 95% diẹ sii ju lati ṣiṣẹ alaiye

Iwọn Owo ti o Dara Lati Ṣiṣẹ Iru ati Imuṣiṣẹpọ Iru

HPDC nfun ni itankale ti owo lati ṣe pataki si:

• Iwọn iru lati 500,000+ awọn isun (63% idinu owo)
• Iwọn digital ti o nira lati ṣe awọn isun ifaṣẹlẹ diẹ sii ju 75%
• iye ohun elo ti a n lo ni 98.6% (40% kere ju CNC machining lọ)

Awọn ọdun ifamewa yoo dọgba si 150 nkan/họwa fun awọn ifasẹlẹ ti smartphone nibiti o ti ma binu lati ±0.25mm.

Àwọn Àwọn Àwọn

Kini aluminum die casting?

Aluminum die casting jẹ iṣẹ-ṣọnṣọ ti o ni lati fi aluminum ti o yanyan ranṣẹ sinu awọn igbẹ silindir ti o ga lati ṣẹda awọn ọnà ti o lagbara ati awọn nkan ti o pọ si.

Kini aluminum nlo fun ifamolayo ti awọn ohun elo?

A nlo aluminum nitori pe o ni agbara ti o ga lati pa ọrọ, o lagbara, o ṣe aṣoju lati ina ti o ma jẹ ki IFA (electromagnetic interference) kuro, ati agbara ti o ga lati ṣe apekemeke, eyi ti o dara fun awọn nkan lilo bii awọn ẹtọn ifasensi ati awọn igbẹ rẹ.

Kini awọn inagije ti high-pressure die casting (HPDC)?

HPDC le ṣe awọn iye ti o pọ si, o ma ṣe CNC machining ni gbogbo anfani meje, ati pe o ṣẹda awọn nkan ti o ni ipa ti o dara julọ, eyi ti o mu ki o jẹ iru kan ati ti o pọ si.

Bawo ni aluminum die casting ba ṣe iranlọwọ lati ṣe alaṣeyan?

Ẹ̀pà kan nínú aluminọ̀mì tó n lò fun ìyàbọ́ ilẹ̀ ní torí rẹ̀, ṣe ìpàkìnrin nǹkan nla ní àwọn àtike àrò ati ìdáṣe àwọn ìṣẹ́ tó nípa ìwìn pẹ̀lẹ̀pẹ̀lẹ̀.